本课程旨在提供系统化知识与实践训练，培养适应行业强劲需求的微电子领域未来人才。通过涵盖全产业链各环节的深度、均衡且跨学科的知识体系，将显著提升学生作为工程师、管理者和创业者把握未来商业机遇的能力。
学生将掌握理解半导体器件及其制造工艺核心科学的重要知识，获得微电子器件设计的基础技能，接受半导体器件制造工艺设计与实施的实操训练等。此外，学生还将通过实践项目获得宝贵的"实践学习"机会。
课程设置：
A类专业课程（至少修3门）
MEST7411. 材料与器件表征技术（6学分）
MEST7412. 固态材料与物理（6学分）
MEST7413. 半导体器件（6学分）
MEST7419. 安全培训与微电子工艺（6学分）
ELEC6027. 集成电路系统设计（6学分）
MECH6045. 纳米技术：基础与应用（6学分）
MEST7420. CMOS模拟电路设计：基础电路（6学分）
B类专业课程（至少修4门）
MEST7414. 先进微纳加工（6学分）
MEST7415. 先进半导体器件（6学分）
MEST7416. 微电子技术前沿专题 A（6学分）
MEST7417. 微电子技术前沿专题 B（6学分）
MEST7418. 纳米光子学（6学分）
MEST7421. 薄膜晶体管技术及应用（6学分）
ELEC6049. 数字系统设计技术（6学分）
ELEC6063. 光电子学与光波技术（6学分）
ELEC7029. 模拟集成电路设计、计算与存储器（6学分）
MECH6046. 用于能源、生物医学和消费电子应用的微系统（6学分）
MEST7401. 学位论文（24学分）
毕业要求：
72学分（8门课程+论文）
学科课程（42学分）+ 选修课程（6学分）+ 论文（24学分）
项目时长：
1年
项目学费：
37W+港币
专业要求：
工程类/理学相关学科
语言要求：
托福80/ 雅思6（单项5.5）