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微电子技术与材料理学硕士旨在培养具有专业知识和动手能力的高素质人才，为集成电路工业的蓬勃发展贡献力量。
基于应用物理学系在器件物理和材料科学研究领域的专业知识，该学位课程在微电子和集成电路设计、制造加工、封装和检测工艺流程方向为学生提供独特且具有专业化导向的教育。
课程设置：
必修课程（19学分）
先进材料分析与表征
集成电路设计
集成电路制造工艺实验
半导体材料与工艺
半导体器件与系统
统计和数据分析
学术诚信与伦理课程（1学分）
选修课程（12学分）
面向材料科学的人工智能技术
选修课项目（6学分）
新型存储器技术
用于半导体制造与检测的机器视觉
MEMS（微机器系统）和传感器
微电子封装和可靠性
薄膜材料与制备技术
毕业要求：
31学分
必修课程（19学分）+ 选修课程（12学分）
项目时长：
1年
项目学费：
22W+港币
专业要求：
理学、工学荣誉学士学位或同等学历
有微电子工业相关工作经验的申请者优先
语言要求：
托福80/雅思6.0
职业前景：
半导体材料开发、集成电路设计、半导体工艺工程师、器件工程师、微电子封装与测试