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本课程提供对半导体材料、器件、制造、封装与测试等环节的全面认知。课程内容涵盖芯片设计与生产中的最新行业动态、供应链管理及战略决策，使学生掌握驾驭完整的技术开发与创新周期的能力。通过同步解析技术层面与商业维度，该课程为毕业生胜任半导体行业内的工艺工程、制造运营、质量可靠性、供应链管理及项目管理等多元化岗位做好充分准备。
课程设置：
必修课程（8学分）
半导体技术方向（至少修读1门）
EEK5101 集成电路工艺与设计方法
EEK5102 异质集成、芯片封装与测试
运营方向（至少修读1门）
EEK5301 半导体产业演进与转型
EEK5302 半导体供应链与需求管理
必修选修课（16学分）
半导体技术方向（至少修读2门）
EEK5103 光子集成电路
EEK5104 生物电子学
EEK5105 半导体材料与器件
EEK5106 半导体良率与失效分析
EEK5107 硅光产品测试表征与良率工程
EEK5108 硅微系统设计与制造
MLE5230 材料表征方法学
IE5231 工艺设计与控制的统计方法
IE5123 可靠性工程
运营方向（至少修读2门）
MT5001 知识产权管理与创新战略
IE5107 运营分析与管理
IE5203 决策分析
IE5121 质量规划与管理
MT5922 工程领导力概念与应用
其他选修（16学分）
研究项目或实习
毕业要求：
40学分（学生可选择研究项目代替4-8学分的课程，或实习代替8学分的课程）
项目时长：
1.5年
项目学费：
31W+人民币（5.7W+新币）
申请要求：
科学、技术、工程、数学相关专业
语言要求：
托福85/ 雅思6.0